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          Q:

          Bga返修成功率下降的原因

          關于BGA返修成功率下降,特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,尤其是天氣潮濕的時候,BGA返修容易因為芯片潮濕,含水份過高,引起BGA焊接過程中芯片鼓包、爆掉。
          Q:

          BGA焊接注意事項!

          BGA在進行芯片焊接時,要合理調整位置,確保芯片處于上下出風口之間,且務必將PCB用夾具向兩端扯緊,固定好!以用手觸碰主板主板不晃動為標準。
          Q:

          自動焊錫機的優勢分析

          1、節省人工成本,自動焊錫機操作簡單易學,員工不需要長期培訓就可以上手,有效避免了員工流動給公司帶來的損失。 2、節省材料成本:如今原材料價格不斷上漲,利潤空間不斷減少,行業之間競爭激烈,自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節省焊錫材料,節省材料成本。
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