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          鼎華科技DH-A2E BGA返修臺介紹和優勢

          鼎華科技DH-A2E BGA返修臺介紹和優勢

          鼎華科技是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的國內高新技術企業!是專業BGA返修臺、返修臺、BGA焊臺、BGA拆焊臺、X-RAY檢測設備、X-RAY點料機、X-RAY無損探傷檢測設備、芯片返修臺、自動焊錫機、自動鎖螺絲機、自動點膠機等系統方案和專業設備提供商!

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          BGA封裝和焊接技術介紹

          BGA封裝和焊接技術介紹

          BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類:球形焊點和柱狀焊點。

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          BGA封裝形式探討

          BGA封裝形式探討

          對于每一種BGA,其工藝參數可進行分別的優化,以得出使用每一形式時所期望的最佳熱響應。

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          bga最吸引人的基本特點

          bga最吸引人的基本特點

          BGA最為引人注意的基本特點是對于IO數量超過200的IO仍可以利用現有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊,而現有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。

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          BGA的三種類型介紹

          BGA的三種類型介紹

          BGA的封裝形式有多種,形成了一個(家族),它們不僅在尺寸、與IO數量上不同,而且其物理結構和封裝材料也不同。

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          BGA技術發展歷史

          BGA技術發展歷史

          芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 術指標一代比一代先進

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          BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析

          BGA、QFN、CSP器件焊點空洞分析

          在SMT生產中,BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件,在進行焊接時,無論是回流焊接還是波峰焊接,無論是有鉛制程還是無鉛制程,冷卻之后都難免會出現一些在所難免的空洞(氣泡)現象的產生。

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          BGA失效分析

          BGA失效分析

          芯片內部分析的結果表明,BGA的失效原因是芯片內部有層間局部擊穿現象

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          BGA返修臺工藝流程

          BGA返修臺工藝流程

          貼裝可用返修臺貼裝體系,若PCBA尺度超出返修臺設備尺度規模的可用貼片機貼裝.

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          BGA返修臺曲線表

          BGA返修臺曲線表

          筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數據與不一樣格局的表格,期望對咱們有協助。

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          BGA芯片專題

          BGA芯片專題

          BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

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          分析BGA返修臺市場發展空間

          分析BGA返修臺市場發展空間

          相信在不久,我們一定會看到一個更加健康的BGA返修臺的行業新風貌。

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          bga焊臺的7大功能

          bga焊臺的7大功能

          鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺,BGA焊臺的技術也越來越成熟了

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          BGA測試治具相關資料

          BGA測試治具相關資料

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          BGA封裝形式對再流焊效果的影響

          BGA封裝形式對再流焊效果的影響

          因此,BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會越來越重要

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          BGA IC 焊接工藝原理

          BGA IC 焊接工藝原理

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          遠紅外加熱技術在焊接中的應用

          遠紅外加熱技術在焊接中的應用

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          BGA封裝類型的70種

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          如何選購bga返修臺

          如何選購bga返修臺

          鼎華公司的設備每一臺都經過嚴格調試,均可以達到高精度BGA返修。

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          電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接

          電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接

          中國bga返修臺行業第一品牌——鼎華科技

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          BGA返修臺如何選擇

          BGA返修臺如何選擇

          隨著bga芯片的廣泛應用,包括在電腦主板、手機、網絡攝像頭、內存條、電視主板、通信產品等領域的應用,BGA返修臺的需求也越來越大。

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